在电子产品的设计制造工艺中使用ESD防护器件在STM和PCB设计中应用已经很广泛，比如，经常使用的手机内部电路，还有PC主板中的防静电工艺等。在此我们总结归纳一下都有哪些ESD保护器件。
一、ESD：Electrostatic Discharge
就是当静电能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电的现象。
就是当静电能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电的现象。
是一种极快的瞬间脉冲电流。ESD的特点是持续时间短（在0.7~1ns之间），低能量，瞬时高电压。
二、防护措施
ESD保护器件要有能力把静电放电的瞬间高电压抑制到被保护器件可承受的电压范围内。在为给定的应用选择最佳保护器件的时候，要考虑到ESD保护器件能够迅速响应并把ESD电压控制到较低的电平。
三、ESD保护器件的分类和性能对比
1、在ESD的保护器件上采用硅材料技术，有代表性的如TVS二级管。
2、保护器件上使用了氧化锌材料技术，如多层氧化锌压敏电阻MLV。
3、以高分子聚合物技术为代表的保护器件。
2、保护器件上使用了氧化锌材料技术，如多层氧化锌压敏电阻MLV。
3、以高分子聚合物技术为代表的保护器件。
4、AEM科技新推出的新一代ESD保护器件“GcDiode”静电保护器，采用独有的玻璃陶瓷材料、自有专利制造工艺实现设计；具有低漏电流（<0.1nA）,强耐受静电冲击，高稳定性，低钳位电压（<50V）,低容值（<0.25pF）等性能优势，相比较其它的ESD保护器件具有较佳的性价比。
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